企业简介
公 司 简 介◆简介
大连吉星电子有限公司于1999年成立，厂房占地面积：10005平方米，建筑面积：1万平方米。企业性质：中日合资。主要生产挠性印制板、刚性印制板、仪器仪表面板、薄
大连吉星电子有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 4714445 |  |
G | 2005-06-13 | 印刷电路；计算机外围设备；计算机周边设备；光盘驱动器(计算机)；磁盘驱动器(电脑)；电子字典；笔记本电脑；计算器 | 查看详情 |
大连吉星电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103561546B | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺 | 2016.05.18 | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机（即热压机）热压加固，将其冲切 |
| 2 | CN205093038U | 一种LED照明产品使用的柔性线路板 | 2016.03.16 | 本实用新型公开了一种LED照明产品使用的柔性线路板，包括阻焊层、铜箔层、上热压胶层、聚酰亚胺层、下热 |
| 3 | CN205071442U | 用于LED照明的附铝FPC基材及线路板 | 2016.03.02 | 本实用新型涉及一种用于LED照明的附铝FPC基材及线路板，属于LED照明用品技术领域；包括铜箔层，所 |
| 4 | CN103079351B | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强工艺 | 2016.01.13 | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强工艺，先将所有补强胶片按其在产品中的待粘贴位置的镜像位置横向贴附在PE |
| 5 | CN105208768A | 用于LED照明的附铝FPC基材产品及其蚀刻工艺 | 2015.12.30 | 本发明涉及一种基材产品及其蚀刻工艺，尤其涉及一种FPC基材产品及其蚀刻工艺；具体步骤如下：a)将液态 |
| 6 | CN204741355U | 一种VCM马达使用的FPC线圈 | 2015.11.04 | 一种VCM马达使用的FPC线圈，属于电磁领域，为了解决现有技术中VCM马达的线圈纤薄化程度低，布线较 |
| 7 | CN204652787U | 一种用于提高FPC蚀刻均匀度的蚀刻机 | 2015.09.16 | 本实用新型提供一种用于提高FPC蚀刻均匀度的蚀刻机，属于蚀刻设备领域。其结构包括药液输送管、送气管、 |
| 8 | CN104868629A | VCM马达使用的FPC线圈 | 2015.08.26 | 一种VCM马达使用的FPC线圈，属于电磁领域，为了解决现有技术中VCM马达的线圈纤薄化程度低，布线较 |
| 9 | CN203537679U | 柔性电路板与金属片热压式贴附层状结构 | 2014.04.09 | 柔性电路板与金属片热压式贴附层状结构，所述的层状结构包括FPC层和TB层；在FPC层和TB层之间为热 |
| 10 | CN103561546A | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺 | 2014.02.05 | 柔性电路板与金属片热压式贴附工艺，将热压胶贴附到柔性电路板上，用快压机（即热压机）热压加固，将其冲切 |
| 11 | CN202998684U | FPC的滑道式连续封装装置 | 2013.06.12 | FPC的滑道式连续封装装置，包括上模、下模Ⅰ和下模Ⅱ，下模Ⅰ和下模Ⅱ并排安装在平台Ⅰ上，平台Ⅰ安装在 |
| 12 | CN202996790U | FPC封装模具 | 2013.06.12 | FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块，所述 |
| 13 | CN202998651U | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强单元 | 2013.06.12 | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强单元，包括补强胶片和PET膜两部分，补强胶片整体按其在柔性电路板产品中 |
| 14 | CN202998654U | 基材贴附PET膜的柔性电路单面板 | 2013.06.12 | 一种基材贴附PET膜的柔性电路单面板，基材使用聚亚醯胺PI（2）作底材加上一层铜箔（1），在聚亚醯胺 |
| 15 | CN202998682U | 一种整板冲压的FPC整板 | 2013.06.12 | 一种整板冲压的FPC整板，整个FPC整板上设有若干个独立FPC板单元，元器件装配在对应的独立FPC板 |
| 16 | CN202998683U | 柔性电路板的滴水式压干膜机 | 2013.06.12 | 柔性电路板的滴水式压干膜机，包括干膜机本体，在干膜和/或铜片的上方还包括滴水装置。本实用新型大幅度减 |
| 17 | CN103079357A | FPC板的冲切及元器件装配工艺 | 2013.05.01 | FPC板的冲切及元器件装配工艺，先通过SMT机将元器件装配到整板FPC上，再将检查合格的附有元器件的 |
| 18 | CN103077900A | FPC封装模具 | 2013.05.01 | FPC封装模具，包括上模和下模，所述的上模上设置在模具闭合时能够向上移动让出包胶部位的可动模块，所述 |
| 19 | CN103079351A | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强工艺 | 2013.05.01 | 柔性电路板PET膜线性粘贴补强工艺，先将所有补强胶片按其在产品中的待粘贴位置的镜像位置横向贴附在PE |
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